印制電路板是電子元器件電氣連接的提供者，已有100 多年的歷史。按照線路板層數(shù)，印制電路板可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。發(fā)展到今天，印制電路板已經達到相當精細的程度，且許多改進和優(yōu)化電路板的技術也陸續(xù)誕生。文章主要概述目前使用的印制電路板制造的關鍵技術，主要包括高密度互連電路板、高密度任意層互連電路板、集成印制電路板、高散熱金屬基板、高頻高速印制電路板和剛撓印制板制造的關鍵技術。

　　1.高密度互連電路板

　　20 世紀90 年代初期，日本、美國開創(chuàng)應用高密度互連技術(High Density Interconnect Technology，HDI)，制造工藝是使用雙面或者多層板材作為芯板，使用多層重疊堆疊技術保持每層次版面之間絕對絕緣的PCB[4-5]，制造高密度、高集成的電子線路板。此類線路板的5 大特點是“微型、輕薄、高頻、精細、散熱”。根據(jù)5 大特點不斷進行工藝技術革新，是當今高密度電子線路板的制造發(fā)展趨勢?！氨踊睕Q定了高密度電子線路的生存基礎。它的誕生，直接導致和影響到精細、微型的技術產生。精細連接導線，精細的微型鉆孔以及各層絕緣的設計，決定了高密度電子線路板是否能夠適應高頻工作和是否有利于合理導熱。這也是判斷超高密度電子線路板中電子線路集成度的一個重要方法。

　　2.高密度任意層互連印制電路板

　　對于不同層次結構的HDI來說，工藝制造上存在較大差異。一般，越是多層次化結構，越是復雜和精密，對生產制造帶來的難度越大。目前，板層之間的關聯(lián)方式有幾大工藝特點，分別是“階梯連接”“錯孔連接”“跨層連接”以及“疊孔連接”，這里不做詳細介紹。超高密度任意層互連印制電路板，屬于印制電路板中的高端產品。它最大的需求來自于要求具有輕、薄、多功能等特性的電子產品市場，如智能手機、筆記本電腦、數(shù)碼相機與液晶電視等。

　　3.集成印制電路板

　　集成印制電路板技術是將一個或多個分離的電子元器件(如電阻、電容、電容等)集成在一個印制電路板結構中，使集成的印制電路板成為具有一定程度系統(tǒng)功能的印制電路板，具有提高電子產品系統(tǒng)功能的可靠性、改善信號傳輸性能、有效降低生產成本、使生產工藝更加綠色環(huán)保等優(yōu)勢，是電子器件系統(tǒng)集成微型化的一種技術途徑，具有巨大的市場開發(fā)潛力。印制板中埋嵌電子元器件的系統(tǒng)集成技術，國外已經開始進入應用階段，并在相關材料和制造工藝技術方面取得突破，而處于行業(yè)領先的外國企業(yè)已開始將該技術投入大批量生產。

　　4.高散熱金屬基板

　　高散熱金屬基板主要利用金屬基板材料本身具有較佳的熱傳導性，將熱源從大功率元器件中導出。它的散熱性能關系到多芯片(元器件)封裝的結構布局和元器件封裝的可靠性。高散熱金屬印制板作為高端印制板，其金屬基板兼容表面貼裝工藝、縮小產品體積、降低硬件及裝配成本、取代易碎的陶瓷基板、增加鋼性，同時獲得了更好的機械耐久力，在眾多散熱基板中顯示出強勁的競爭力，應用前景十分廣闊。而埋(嵌)金屬基印制電路板是一種局部植入金屬塊印制板，是近幾年出現(xiàn)的新型散熱PCB 技術。它的散熱設計理念比較先進，在國內外行業(yè)期刊尚沒有發(fā)現(xiàn)相關技術的公開報導。它作為大功率元器件散熱基板，由于設計的特殊性，具有以下優(yōu)點：

　　(1)優(yōu)異的散熱性能，元器件與散熱塊直接接觸，無散熱瓶頸;

　　(2)靈活的設計方式，可充分滿足個別大功率元器件的散熱需求;

　　(3)嵌入式設計，與PCB 共面，不影響表面貼裝(SMD);

　　(4)重量輕，體積小，符合電子組裝輕、薄、短、小的主流發(fā)展方向;

　　(5)與PCB 生產流程兼容。

　　5.高頻高速印制電路板

　　高頻高速印制電路早在20世紀末應用于軍事領域。近十年來，因原屬軍事用途的高頻通信的部分頻段讓給民用，使得民用高頻高速的信息傳送技術突飛猛進，促進了各行各業(yè)的電子信息化技術提高。它具備遠距離通訊、遠程醫(yī)療手術、大型物流倉庫的自動化控制和管理等特點。應當指出，工作在高頻信號傳輸?shù)碾娮釉骷陀≈凭€路版工業(yè)是具有嚴格技術要求的，如工作阻抗范圍、金屬連線平滑度、高頻高速信號對線路寬度的要求以及信號線與地層之間的相對距離等。優(yōu)秀的工藝技術帶動了電子元器件和電子產品的產業(yè)化發(fā)展，預計在未來5 年需求量可達10 倍以上。

　　6.剛撓印制板技術

　　近年來，電子設備的高性能化、多功能化和小型輕量化呈現(xiàn)加速的發(fā)展勢頭。因此，電子設備中使用的電子部品和PCB 的微細化、高密度化的要求也日益提高。為了適應這些要求，進行剛性(硬質)PCB 的積層多層板制造技術的革新，促使各種積層多層板應用于電子設備。但是，便攜設備、數(shù)字視頻攝像等移動設備，不僅加速了附加新功能或者性能提高的循環(huán)，而且小型輕量化和最優(yōu)先化設計的傾向非常強。因此，機箱內部給予功能部品的空間只是有限的狹小空間，必須最大限度有效利用。這種情況下往往采用數(shù)枚小型積層多層板與連接它們的撓性板(FPC)或者電纜組合而成的系統(tǒng)結構，稱為模擬剛撓PCB。剛撓PCB 也是利用這種組合且特別節(jié)省空間，是具有數(shù)枚剛性PCB 和FPC 一體化的功能性復合多層板。由于不需連接器或連接用的空間，并具有與剛性PCB 幾乎同等的安裝性，剛撓PCB 正在廣泛地應用于移動設備。

　　上述幾種技術是目前市場上使用最廣泛的技術。隨著電子技術的發(fā)展，未來會有更多創(chuàng)新和改進的印制電路板制造技術面世。