本文描述PCB板面上的能目視的各種特性及驗收標準，其中包括PCB電路板的各種外在和部分內(nèi)在特性，包括板邊、板面、次板面等內(nèi)容。待檢項目的目視應在1.75倍的放大鏡下進行，如有疑慮，可加大放大倍數(shù)直到40倍加以驗證。尺寸特性的驗證可用帶刻度的其它放大倍數(shù)的放大系統(tǒng)作精確的測量。

　　1、板邊

　　1.1 毛刺/毛頭(burrs)

　　合格：無毛刺/毛頭;毛刺/毛頭引起的板邊粗糙尚未破邊。

　　不合格：出現(xiàn)連續(xù)的破邊、毛刺

　　1.2缺口/暈圈(nicks/haloing)

　　合格：無缺口/暈圈;暈圈、缺口向內(nèi)滲入≤板邊間距的50%，且任何地方的滲入≤

　　2.54mm。

　　不合格：板邊出現(xiàn)的暈圈、缺口，>板邊間距的50%，或>2.54mm。

　　1.3板角/板邊損傷

　　合格：無損傷

　　不合格：板邊、板角損傷出現(xiàn)分層。

　　1.4菲林印漬

　　合格：板面無印漬

　　不合格：板面有明顯印漬

　　2、板面

　　2.1板面污漬

　　合格：板面整潔，無明顯污漬。

　　不合格：板面有油污、粘膠等臟污。

　　2.2水漬

　　合格：無水漬;板面出現(xiàn)少量水漬。

　　不合格;板面出現(xiàn)大量、明顯的水漬

　　2.3 錫渣殘留

　　合格：板面無錫渣

　　不合格：板面出現(xiàn)錫渣殘留

　　2.4異物(非導體)

　　合格：無異物或異物滿足下列條件

　　1、距最近導體間距≥0.1mm。

　　2、每面不超過3處。

　　不合格：

　　1、距最近導體間距<0.1mm。

　　2、每面超過3處。

　　3、每處最大尺寸≤0.8mm。

　　2.5板面余銅

　　合格： 無余銅或余銅滿足下列條件

　　1、板面余銅距最近導體間距≥0.2mm。

　　2 、每面不多于1處。

　　不合格：

　　1、板面余銅距最近導體間距<0.2mm。

　　2 、每面多于1處。

　　3 、每處最大尺寸>0.5mm。

　　2.6 劃傷/擦花(Scratch)

　　合格：

　　1、劃傷/擦花沒有使導體露銅

　　2、劃傷/擦花沒有露出基材纖維

　　不合格：

　　1、劃傷/擦花使導體露銅

　　2、劃傷/擦花露出基材纖維

　　2.7 凹坑

　　合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm;PCB每面上受凹坑影響的總面積≤板面面

　　積的5%;凹坑沒有橋接導體。

　　不合格：凹坑板面方向的最大尺寸>0.8mm;PCB任一面受凹坑影響的總面積>板面面

　　積的5%;凹坑橋接導體。

　　2.8壓痕

　　合格：無壓痕或壓痕滿足下列條件

　　1、未造成導體之間橋接;

　　2、裸露迸裂的纖維造成線路間距縮減≤20%;

　　3、介質(zhì)厚度≥0.09mm

　　不合格：

　　1、已造成導體之間的橋接。

　　2、裸露迸裂之纖維造成線路間距縮減>20%。

　　3、介質(zhì)厚度<0.09mm

　　2.9露織物/顯布紋(Weave Exposure/Weave Texture)

　　合格：無露織物，玻璃纖維仍被樹脂完全覆蓋

　　不合格：有露織物。

　　以上為PCB板表面(貼元器件面)的檢查標準。